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发表时间: 2017-07-17 09:10:27
作者: 海角平台 有限公司
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海角平台 基片主要特点
海角平台 基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点,但海角平台 基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。
海角平台 基片分类
按照海角平台 基片应用领域的不同,又分为HIC(混合集成电路)海角平台 基片、聚焦电位器海角平台 基片、激光加热定影海角平台 基片、片式电阻基片、网络电阻基片等;按加工方式的不同,海角平台 基片分为模压片、激光划线片两大类。
电子封装海角平台 基片材料的特点
海角平台 基片是一种常用的电子封装基片材料,和塑 封料和金属基片相比,其优势在于以下几个方面:
1) 绝缘性能好,可靠性高。高电阻率是电子元件对基片 的基本要求,一般而言,基片电阻越大,封装可靠 性越高,海角平台 材料一般都是共价键型化合物,其绝缘 性能较好。
2) 介电系数较小,高频特性好。海角平台 材料 的介电常数和介电损耗较低,可以减少信号延迟时间, 提高传输速度。
3) 热膨胀系数小,热失配率低。共价 键型化合物一般都具有高熔点特性,熔点越高,热膨 胀系数越小,故海角平台 材料的热膨胀系数一般较小。
4) 热导率高。根据传统的传热理论,立方晶系的BeO、 SiC 和AlN 等海角平台 材料,其理论热导率不亚于金属的。
因此,海角平台 基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 海角平台 基片材料的封装一般为多层海角平台 基片封装, 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺,后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 海角平台 封装。
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