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电子封装海角平台 基板-之海角平台 基片材料
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海角平台 基片材料被广泛应用于航空、航天和军事 工程的高可靠、高频、耐高温、强气密性的产品封装。 海角平台 基片材料的封装一般为多层海角平台 基片封装, 该技术源于1961 年PARK 发明的流延工艺,后来被 广泛地用于混合集成电路(HIC)和多芯片模件(MCM) 海角平台 封装
精密海角平台 柱塞和海角平台 基片属于哪个类别
海角平台 基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、和元件的热膨胀系数相近等主要优点,但海角平台 基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。